台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片
导读 【台积电四季度将向苹果交付1 8万片晶圆M1芯片】根据最新行业消息，台积电将在2024年第四季度向苹果公司交付约1 8万片用于M1芯片的晶圆。这
【台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片】根据最新行业消息，台积电将在2024年第四季度向苹果公司交付约1.8万片用于M1芯片的晶圆。这一订单标志着双方在芯片制造领域的合作进一步深化，也反映出苹果对台积电先进制程技术的高度依赖。
M1芯片是苹果自研的高性能芯片，广泛应用于MacBook、iPad以及部分Apple TV设备中。此次台积电的供货计划表明，苹果正在积极筹备新产品的发布，可能涉及新一代Mac产品线或高端iPad机型。
随着苹果对芯片性能和能效要求的不断提升，台积电作为全球领先的半导体代工企业，持续为其提供先进的制程支持。此次交付的晶圆数量虽未具体说明是哪一代工艺（如3nm或更先进），但可以预见的是，该批次芯片将具备更高的运算能力和更低的功耗。
关键信息总结表
| 项目 | 内容 |
| 交付时间 | 2024年第四季度 |
| 交付方 | 台积电 |
| 接收方 | 苹果公司 |
| 晶圆数量 | 约1.8万片 |
| 芯片类型 | M1芯片 |
| 制程工艺 | 未知（推测为3nm或以上） |
| 应用设备 | MacBook、iPad、Apple TV等 |